去年的大米公司在高端旗艦方麵國(guó)內(nèi)摒棄了一直以來(lái)的膏通，采用太虛處理器芯片，也引起了膏通方麵的部分不滿(mǎn)。
而現(xiàn)在的華騰半導(dǎo)體因?yàn)槟承┰驅(qū)е略牧鲜芟蓿谶@種情況之下，很可能到時(shí)候的供應(yīng)量完全的不足。
在這種局勢(shì)之下，自家公司應(yīng)該首先考慮供應(yīng)量充足，並結(jié)合自家關(guān)係密切的膏通。
並且這幾年膏通的處理器芯片在成本方麵也有了一係列的降低, 能夠讓公司在手機(jī)的生產(chǎn)的時(shí)候成本進(jìn)一步的降低，從而獲取更多的利潤(rùn)。
“我們先還是要看看目前兩家的處理器芯片的配置，以及相應(yīng)的功耗連任何最後再做打算！不過(guò)大米手機(jī)15的普通版本還是繼續(xù)采用膏通的處理器芯片�！�
雷布斯在這種情況之下還是覺(jué)得需要靜觀(guān)其變，畢竟目前的兩方都是大屏公司非常要好的合作夥伴。
膏通在處理器芯片方麵擁有的充足地供給量以及相應(yīng)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而華騰半導(dǎo)體方向則是擁有這硬件配置相對(duì)於不錯(cuò)的處理器芯片。
在選擇處理器芯片的時(shí)候，首要考慮的是兩者之間的供給量以及相應(yīng)的成本差距。
當(dāng)然雷布斯本身還是相對(duì)於比較偏向膏通。
時(shí)間到了十二月一日, 膏通正式的在西半球的十一月底的最後一天發(fā)布了新的處理器芯片。
這一次的火龍?zhí)幚砥餍酒�，終於是重新的將三代處理器芯片完全的派了出來(lái)。
有麵向高端旗艦市場(chǎng)的支持5G+網(wǎng)絡(luò)鏈接的火龍8Gen4和7Gen4。
當(dāng)然為了能夠使得自家的處理器芯片支持更高的網(wǎng)絡(luò), 膏通是被逼無(wú)奈的向華威和莓族交了相應(yīng)的專(zhuān)利費(fèi)用。
本來(lái)高中還想要在芯片上麵采用6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù), 隻不過(guò)直接被兩家公司給拒絕了。
擁有了5G+網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)也是這一次處理器芯片的一大進(jìn)步。
同時(shí)這一次還為用戶(hù)們帶來(lái)了麵向中低端千元產(chǎn)品所發(fā)布的火龍6Gen4處理器芯片。
也給用戶(hù)們帶來(lái)了更多的選擇。
當(dāng)然這一次的處理器芯片有著非常大的創(chuàng)新，采用的是臺(tái)基電最新突破的2納米的工藝技術(shù)。
並且這一次的火龍也在處理替芯片的架構(gòu)方麵重新的設(shè)計(jì)了CPU架構(gòu)，使得CPU的三級(jí)緩存從千年不變的4mb升級(jí)到了8mb。
這種設(shè)計(jì)能夠使得處理及芯片能夠更好的發(fā)揮出整體的性能，都是加大AI運(yùn)算的速度。
可以說(shuō)這一次處理器芯片的整體設(shè)計(jì)方麵，膏通的確是把牙膏擠多了。
這次的火龍8Gen4處理器芯片在CPU方麵首次加入T2核心架構(gòu)，采用一顆3.0Ghz的大核心和三顆2.4Ghz的A716中核心以及2.0Ghz的四顆A516小核心。
在CPU的跑分方麵有了新的進(jìn)步，相比於上一代提升了20%的CPU性能，單核心成績(jī)達(dá)到了1940分，多核成績(jī)達(dá)到了5780分。
他在gpu方麵采用了ADrone810圖形處理器，在曼哈頓真理表現(xiàn)方麵達(dá)到了驚人的238.0的水平。
膏通，這科技與厚望的頂尖處理器芯片在CPU方麵已經(jīng)能夠非常接近於玄武935，而在GPU方麵已經(jīng)超越了玄武935。
可以說(shuō)這款處理器芯片對(duì)於廠(chǎng)商的確是非常的有吸引力。
最新的中端的7係列處理器芯片，在CPU方麵則是采用了四顆2.4Ghz的A716和四顆2.0Ghz的A516，GPU則是新一代Adrone710L圖形處理器。
這款新中端的處理器芯片的性能基本上是能夠和膏通8Gen2打平。
至於低端處理器，芯片則是依舊采用的, 相對(duì)於老的核心架構(gòu)采用了4顆2.65Ghz的A78和2.2Ghz的A55，整體的性能表現(xiàn)已經(jīng)非常接近火龍865水平，算是一個(gè)真正意義上的入門(mén)級(jí)的桌麵級(jí)芯片。
膏通目前所發(fā)布的三款芯片的整體性能表現(xiàn)都非常的不錯(cuò)，唯一缺少的就是芯片的功耗和發(fā)熱，這還是需要等到廠(chǎng)商的發(fā)布新產(chǎn)品才能夠讓用戶(hù)們看到。
當(dāng)然在做一場(chǎng)技術(shù)峰會(huì)之上，大米公司的負(fù)責(zé)人雷布斯表示將會(huì)首發(fā)全新一代的處理器芯片。
並且在這今年的年底，將這款芯片帶給眾多消費(fèi)者用戶(hù)群體。
大米15將首發(fā)膏通8Gen4。
至於其他的廠(chǎng)商也暫時(shí)地采取觀(guān)望態(tài)度，畢竟在下午的時(shí)候還有相應(yīng)的華騰半導(dǎo)體技術(shù)峰會(huì)。
眾多廠(chǎng)商還是想要看看目前華騰半導(dǎo)體最新的芯片表現(xiàn)以及相應(yīng)的庫(kù)存情況，這樣他們才能夠?qū)酉聛?lái)的產(chǎn)品做出新的規(guī)劃。
當(dāng)然網(wǎng)絡(luò)之上對(duì)於火龍?zhí)幚砥餍酒膽B(tài)度一直都是比較不好，畢竟我能處理器芯片前幾年的表現(xiàn)可謂是讓大多數(shù)用戶(hù)都非常的失望。
太虛處理器的崛起讓眾多用戶(hù)都非常的摒棄目前的火龍，處理器芯片都選擇了太虛處理器芯片作為自己選擇產(chǎn)品的第一要素。
而在火龍?zhí)幚砥靼l(fā)布的當(dāng)天晚上，華騰半導(dǎo)體便召開(kāi)了全新的技術(shù)峰會(huì)，而在技術(shù)峰會(huì)之上也向用戶(hù)們帶來(lái)了全新的太虛處理器芯片。
這一次的技術(shù)峰會(huì)總共發(fā)布了兩款相應(yīng)的手機(jī)處理器，芯片分別為太虛820和太虛720處理器芯片。
從芯片的命名來(lái)看，這次太虛820處理器芯片是真正意義上的頂尖的旗艦芯片。
而這一次的太虛820處理器芯片可謂是在芯片堆料方麵下了非常大的功夫。
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首先第一，芯片都是采用了最新研發(fā)出來(lái)的三納米的製程工藝，同時(shí)在芯片的緩存方麵，兩款芯片的緩存都已經(jīng)升級(jí)到了24M的水平。
雖然對(duì)比玄武的32M還有差距，但是對(duì)比一眾廠(chǎng)商的芯片還是有著非常大的優(yōu)勢(shì)，特別是在處理數(shù)據(jù)方麵, 擁有著更為準(zhǔn)確的運(yùn)算以及性能釋放。
太虛820這次采用的CPU為4+4的架構(gòu)，並不是傳統(tǒng)旗艦處理器芯片的1+3+4的核心。
而這一次四顆大核心全部的采用了性能強(qiáng)勁的M5核心架構(gòu), 四顆2.4Ghz的M5核心配合四顆1.8Ghz的M3核心。
可以說(shuō)這一次的處理器芯片的 CPU設(shè)計(jì)就如同一顆縮減了主頻率的玄武945芯片。
玄武945唯一區(qū)別就是超大核心達(dá)到了3.12Ghz的水平。
而這也讓目前的這個(gè)處理器芯片的多核分?jǐn)?shù)達(dá)到了驚人的6460分的成績(jī)。
這一次處理器的多核性能跑分已經(jīng)超過(guò)了玄武935，甚至在CPU表現(xiàn)方麵和玄武940都有些不相上下。
而在GPU方麵這一次采用的是第四代的圖形處理器芯片Ultra， CPU相比去年的太虛810來(lái)說(shuō)，在整個(gè)處理器的GPU方麵增加了4顆核心，使得整體的GPU性能提升了10%。
這款處理器芯片的曼哈頓幀率能夠達(dá)到238.0的水平，若是開(kāi)啟gpu性能模式的話(huà)能夠直接將幀率提升到254.0的水平。
太虛820這款處理器芯片無(wú)論是CPU性能和GPU性能都能夠算作是極具接近於玄武940的處理器芯片。
並且在相應(yīng)的緩存和製程是方麵得到了升級(jí)，整體的體驗(yàn)將會(huì)更加的棒。
至於這一次的中高端的太虛720處理器芯片則是采用了2+6的核心架構(gòu)。
並且這一次的核心采用了2顆2.5Ghz的M5核心和六顆2.0Ghz的M4小核心。
這也使得這一次的處理器的CPU的表現(xiàn)基本上是能夠接近太虛810的水平，其多核跑分甚至能夠達(dá)到5920分的水平。
而在GPU方麵則是采用了太虛820同款的GPU，隻不過(guò)相應(yīng)的頻率做些了一些降頻，適得其GPU的曼哈頓表現(xiàn)能夠達(dá)到226.0的水平。
基本上這一次的太虛720算作一款CPU接近太虛810，GPU強(qiáng)於太虛810的新中高端的芯片。
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